最新抛光技术与设备

宇晶股份:主营高端数控设备制造与核心耗材公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务,主要从事硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售,主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业,感谢您对公司的关注!以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成等会说。

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华海清科获得发明专利授权:“晶圆承载台及化学机械抛光设备”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示华海清科(688120)新获得一项发明专利授权,专利名为“晶圆承载台及化学机械抛光设备”,专利申请号为CN202411873999.0,授权日为2025年6月17日。专利摘要:本申请实施例提供了一种晶圆承载台及化学机械抛光设备。该晶圆承载台包括:平台后面会介绍。

...专利授权:“防液滴升降机构、化学机械抛光单元和化学机械抛光设备”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示华海清科(688120)新获得一项发明专利授权,专利名为“防液滴升降机构、化学机械抛光单元和化学机械抛光设备”,专利申请号为CN202411887791.4,授权日为2025年9月30日。专利摘要:本申请提供一种防液滴升降机构、化学机械抛光单元和化等会说。

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...清科获得发明专利授权:“一种晶圆抛光方法、抛光装置和处理设备”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示华海清科(688120)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种晶圆抛光方法、抛光装置和处理设备”,专利申请号为CN202510662276.4,授权日为2025年8月19日。专利摘要:本发明提供一种晶圆抛光方法、抛光装置和处理设备,晶圆抛光方法用于包好了吧!

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晶盛机电获得发明专利授权:“监控晶圆抛光的方法和电子设备”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶盛机电(300316)新获得一项发明专利授权,专利名为“监控晶圆抛光的方法和电子设备”,专利申请号为CN202510388158.9,授权日为2025年7月1日。专利摘要:本申请提供一种监控晶圆抛光的方法和电子设备,涉及晶圆抛光检测领域。该方法获取是什么。

广发证券:3月招标以研磨抛光清洗设备为主 Q1国产半导体厂商中标...智通财经APP获悉,广发证券发布研报称,在本土晶圆产能持续扩张、半导体制造技术迭代升级和国产替代加速突破的趋势下,国内半导体设备市等会说。 招标设备主要包括研磨抛光和清洗等品类根据采招网的数据,2025年3月,统计样本中的晶圆产线合计产生4项招标。主要为中芯国际、华虹半导等会说。

华海清科获得发明专利授权:“抛光垫修整方法、装置、设备、控制器...证券之星消息,根据天眼查APP数据显示华海清科(688120)新获得一项发明专利授权,专利名为“抛光垫修整方法、装置、设备、控制器及存储介质”,专利申请号为CN202411538289.2,授权日为2025年10月24日。专利摘要:本发明涉及抛光垫修整方法、装置、设备、控制器及存储介质,小发猫。

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晶升股份:公司半导体长晶设备已能够满足19nm高端抛光片的性能要求公司回答表示:尊敬的投资者,您好!8纳米制程是指在芯片制造过程中所能达到的最小晶体管特征尺寸为8纳米的技术。晶升股份主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售,向半导体材料厂商及其他材料客户提供相关产品。公司的半导体长晶设备已能够满足19nm高端抛光片的性能要求。..

宝钛股份获得实用新型专利授权:“一种水幕式自除尘打磨抛光机”专利名为“一种水幕式自除尘打磨抛光机”,专利申请号为CN202421639862.4,授权日为2025年5月6日。专利摘要:本实用新型公开了一种水幕式自除尘打磨抛光机,涉及抛光机技术领域,包括工作台,所述工作台顶部设置有打磨抛光设备,所述工作台上设置有用于除尘、降尘的除尘组件,该好了吧!

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新莱应材获得实用新型专利授权:“一种电解抛光装置”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示新莱应材(300260)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种电解抛光装置”,专利申请号为CN202422521512.4,授权日为2025年8月8日。专利摘要:本实用新型属于电解抛光设备技术领域,公开了一种电解抛光装置。电解抛光装置包括基座、承说完了。

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