宏碁还能买吗_宏碁还是联想好
宏碁列移动端 RTX 5050 参数:至高 115W,标准加速频率 2550MHzIT之家5 月28 日消息,宏碁现已在其全球英文官网公布2025 年游戏本阵容的笔记本电脑GPU 频率与功耗参数,其中既包含本世代已发布的RTX 5060~5090 移动端显卡,也存在上代的RTX 4050,甚至有尚未正式推出的RTX 5050。GeForce RTX 5050 笔记本电脑GPU 将用于宏碁的暗影说完了。
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宏碁推双显存版本 Radeon RX 9060 XT 显卡,锐炫 B580 迎白色款IT之家5 月21 日消息,宏碁今日宣布推出暗影骑士Nitro Radeon RX 9060 XT OC 16GB / 8GB 两款AMD 新型号显卡,同时在英特尔锐炫显卡方面也带来了两张新品。宏碁的Nitro Radeon RX 9060 XT OC 16GB / 8GB 均搭载两颗轴流双滚珠油轴风扇,长269mm、宽44mm。这两张显卡采等会说。
英力股份:优特利锂电池产品主要应用于宏碁、Walmart等知名品牌发展出了先进的研发设计能力、稳定可靠的产品质量、极具竞争力的差异化产品以及快速的响应能力,并依此积累了大量优质客户资源,公司产品主要通过EMS 厂商客户间接销售给全球和地区知名电子产品品牌。公司锂电池产品主要应用于宏碁、Walmart、尼康、宝丽来等全球和地区知还有呢?
宏碁掠夺者存储推出 GM9 SSD:PCIe 5.0 HMB,14.5GB/s 顺序读取IT之家5 月19 日消息,宏碁掠夺者存储现已推出面向主流市场的高性能PCIe 5.0 固态硬盘产品GM9。该SSD 采用HMB (DRAM-less) 方案,结合SLC Cache 技术可实现14.5GB/s 的最快顺序读取速率。掠夺者存储GM9 符合NVMe 2.0 规范,其采用M.2 2280 单面PCB 设计,提供1TB、..
宏碁推出 Aspire 14/16 AI 轻薄本,可选英特尔、AMD、高通处理器IT之家5 月19 日消息,宏碁上周五(IT之家注:即本月16 日)宣布扩大Aspire AI 系列阵容,发表全新六款Aspire 14/16 AI 轻薄本。这批笔记本电脑可选英特尔酷睿Ultra 200V "Lunar Lake"、AMD 锐龙AI 300 "Krackan Point" 或高通骁龙X 系列的X1-26-100 处理器,板载LPDDR5x 内存,14 英说完了。
宏碁发布 Iconia V12/V11 安卓平板:Helio G99芯片、8000mAh电池IT之家5 月17 日消息,宏碁面向学生、家庭用户及预算有限的消费者,推出Iconia V12 和Iconia V11 两款安卓平板,搭载联发科Helio G99 芯片,起售价分别为289 欧元(现汇率约合2328 元人民币)和229 欧元(现汇率约合1845 元人民币)。这两款设备均采用轻薄设计,配备雾绿色铝合金机身后面会介绍。
宏碁推出全新 Swift Edge、Go 和 X 系列笔记本,CPU全面升级宏碁还更新了主打图形性能的Swift X 系列。Swift X 14 AI 与标准版Swift X 14 均搭载英伟达GeForce RTX 5070 笔记本GPU。处理器方面,前者最高配备AMD Ryzen AI 9,后者则为英特尔酷睿Ultra 9。两者同样支持32GB LPDDR5X 内存和2TB 存储。新一代Swift X 系列还引入14.5 英等会说。
宏碁推出暗影骑士 PG271K“可移动”显示器:4K 72Hz / FHD 144HzIT之家5 月17 日消息,宏碁昨日宣布推出暗影骑士Nitro PG271K“多功能可携式荧幕”,与华硕此前推出的ZenScreen MB27ACF 类似也属于大屏轻薄“可移动”显示器范畴。相较商务办公风格浓郁的MB27ACF,宏碁的PG271K 更偏向于电竞& 娱乐外接:其采用一块27 英寸IPS 面板是什么。
Lunar Lake + RTX 5070,宏碁推掠夺者 Triton 14 AI 游戏创意本IT之家5 月17 日消息,宏碁昨日宣布推出掠夺者Predator Triton 14 AI 游戏创意本,该机型采用一块14.5 英寸OLED 触控屏,搭载英特尔酷睿Ultra 9 288V "Lunar Lake" 处理器和至高英伟达GeForce RTX 5070 笔记本电脑GPU。少见而强力的"Lunar Lake" + "Blackwell" 组合使得这款笔记后面会介绍。
气派科技:2024年5G宏基站用射频功放塑封封装产品获广东省单项冠军重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。2024年,公司5G宏基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军,攻克了产品塑封后镀镍锡技术,解决了产品在高温应用场景下的“铜迁移”问题。完成工艺文件标准化,产品已通过客户及终说完了。
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