用什么方法去胶_用什么方法去胶带粘胶

江苏雷博微电子取得一种去胶剥离机的去胶调控方法及系统专利金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,江苏雷博微电子设备有限公司取得一项名为“一种去胶剥离机的去胶调控方法及系统”的专利,授权公告号CN 118519321 B,申请日期为2024 年7 月。

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...有限公司取得基于干式去胶去胶剥离机半导体圆片损伤评价方法专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,江苏峰博装备技术有限公司取得一项名为“基于干式去胶的去胶剥离机半导体圆片损伤评价方法”的专利,授权公告号CN 118505706 B,申请日期为2024年7月。

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屹唐股份IPO启动发行 两大核心设备市占率稳居全球前二提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。根据Gartner统计数据,在干法去胶设备领域,屹唐股份2023年凭借34.60%的市场占有率位居全球第二;在快速热处理设备领域,屹唐股份2023年市场份额位居全球第二,同时是国内唯一是什么。

先锋精科取得半导体去胶设备异形密封区域检验相关专利,解决了检验...金融界2024 年9 月11 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏先锋精密科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装及检验方法“授权公告号CN117029610B,申请日期为2023 年8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体去胶设备的异形密封区域是什么。

和科达:专注半导体专用设备研发生产和销售潜在客户?公司回答表示:和科达半导体专注于半导体专用设备的研发、生产和销售,为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。主要产品涵盖晶圆清洗设备、匀胶显影设备、无掩膜光刻机、微影光刻机和晶圆去胶机等。由于客户信息涉及商业保密条款,公司不便进行说明,敬请谅解等我继续说。

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和科达:半导体公司专注于先进封装及前道制程设备研发公司回答表示:和科达半导体专注于半导体专用设备的研发、生产和销售,为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。主要产品涵盖晶圆清洗设备、匀胶显影设备、无掩膜光刻机、微影光刻机和晶圆去胶机等。和科达半导体公司当前营收规模相对有限,对公司整体业绩贡献度较低。

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