自己制作电子元件可行吗
宏启胜精密电子申请电路板组件及其制作方法专利,提高电子元件与...宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司申请一项名为“电路板组件及其制作方法”的专利,公开号CN 119031564 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种电路板组件及其制作方法,该制作方法通过首先在基板内开设通孔设置电子元件,然后于第一绝缘层内形成开窗,并在开窗小发猫。
亿纬锂能获得发明专利授权:“一种电子器件及其制作方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示亿纬锂能(300014)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种电子器件及其制作方法”,专利申请号为CN202010346317.6,授权日为2025年1月3日。专利摘要:本发明公开一种电子器件及其制作方法,其中,电子器件包括壳体、电芯和封板组件,壳体包说完了。
全球电子元件供应链新动态:村田制作所考虑迁厂印度IT之家2 月19 日消息,彭博社今天(2 月19 日)发布博文,报道称全球电子元件巨头村田制作所(Murata Manufacturing Co.)正在评估将部分生产线转移至印度的可能性,这标志着全球供应链正在经历一场深刻的变革。IT之家查询公开资料,村田制作所是全球领先的多层陶瓷电容器制造商,其产等会说。
顺络电子取得片式电子元器件的外电极及其制作方法专利,提高外电极...金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳顺络电子股份有限公司取得一项名为“片式电子元器件的外电极及其制作方法“授说完了。 防止外电极玻璃熔融上浮溢出至电极表面形成玻璃相聚集。通过这种低成本、简易可行的方法获得连续致密的高可靠性外电极。本文源自金融说完了。
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明阳电路申请嵌埋有铜体的PCB板制作方法专利,能确保元器件孔的...并经压合固定在一起形成为芯板叠置体;步骤S10:将上置芯板通过上置粘接层结合在芯板叠置体的最顶层的下置芯板上,并形成为基板;步骤S11:在基板上钻出元器件孔;所述元器件孔贯穿铜体。本发明可降低元器件孔的制作难度,可有效改善断刀问题,而且,能确保元器件孔的孔径和孔型完整等会说。
...保护板及电池专利,解决多层板在制作过程中的周期及元器件易损问题至少一个所述软板设置有若干元器件;同一个所述软板的若干所述元器件被同一个所述塑封件包裹。根据本申请的电池保护板及电池,从而解决了在常规的电池PACK 方案中,针对高功率充电的电池,电池保护板的硬板或软板采用的都是多层板,然而,多层板在制作过程中回料周期长,且元器等会说。
...该专利技术能在双面封装中使用芯片级封装的电子元件且封装结构还...电子技术股份有限公司申请一项名为“封装结构及其制作方法”的专利,公开号CN202410437678.X,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构中,基板具有相对的正面和背面;第一正面电子元件安装在基板的正面,第一正面电子元件包括后面会介绍。
肇庆市粤新电子科技取得一种电子元件引线及成型装置专利,能够提高...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,肇庆市粤新电子科技有限公司取得一项名为“一种电子元件引线及成型装置”的专利,授权公告号CN 222071734 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种电子元件引线,并公开了制作一种电子元件引线的成型装还有呢?
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...化 飞秒光电的世界领先之路 生产光通信设备核心元器件打破国外垄断自聚焦透镜也叫梯度折射率透镜,是光通信无源器件中不可或缺的基础元器件。二十多年前,在用于制作自聚焦透镜核心材料方面,只有日本一家公司有能力实现产业化,因而获得了自聚焦透镜的市场垄断地位。为了打破垄断,中国科学院西安光学精密机械研究所(以下简称“西安光机小发猫。
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珠海镓未来申请具有环状电极结构的半导体器件及其制作方法专利,...珠海镓未来科技有限公司申请一项名为“具有环状电极结构的半导体器件及其制作方法”的专利,公开号CN 119050138 A,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本发明实施例公开了一种具有环状电极结构的半导体器件及其制作方法,应用于电子器件技术领域。半导体器件主要是在外是什么。
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